你现在的位置:主页 > 休闲娱乐 >日硅併IC设计、材料供应商齐声反对忧失市场与庞大经济利益 >
文章信息

日硅併IC设计、材料供应商齐声反对忧失市场与庞大经济利益

作者:   发表于:2019-10-14  分类:休闲娱乐 

日月光(2311-TW)二次公开收购硅品(2325-TW)股权一案,公平会为使相关当事人或相关业者有充分表达意见机会,请日月光与硅品代表与相关产业代表、学者专家到会陈述,硅品彙整相关发言,指出结果不论封测同业及国内外IC设计客户,以及材料供应商,皆齐声反对日月光併硅品,同时也担忧日硅结合后恐影响整体经济利益,并扼杀半导体业的创新能量。

硅品彙整相关材料供应商发言,整理如下。

第一、关于产品市场部分,所有与会封测同业与客户、供应商一致表示,就产品市场定义而言,整合元件製造厂IDM的封测厂与封测代工OSAT绝对属于不同市场,IDM封测产能没有提供IC设计业客户代工服务,也从未与封测代工业者竞争,交易相对人不同,两者是不同的市场。

第二、关于地理市场部分,与会业者皆明确表达,日月光与硅品合併,考量地理市场应以台湾「国内」市场为主,一家国内IC设计业者指出,产品从晶圆製造、封测到仓储100%供应链都在台湾,无须考虑产品最后出口到何处,学者也表示,公平会过去审议均以「国内」市场为考量,无理由在本半导体封测产业突然变更公平会的立场,重新採取「全球」市场作为界定标準,会令人有因案设事之嫌。

第三、关于结合后对限制竞争与整体经济利益之影响部分,上游IC设计业者不约而同表示,单一封测供应商比重绝不过半,日硅併将严重影响IC设计议价能力、封测成本及产品竞争力,最后迫使厂商导入大陆或韩国供应链,也就是势必会转单,将是台湾整体经济利益及竞争力的损失。

另一位国内具规模的IC设计业者指出,一些特定高阶封装技术仅日月光、硅品两家可做,其他厂商只能支援少数传统封装,如日月光原本有例行性年度降价,但认为可能赢得本结合案,已开始不做年度合理调价。

而据一家市值4亿美元的国内上游业者表示,日硅结合对供应链不利,尤其是后段封测,日硅结合后佔该公司后段採购超过8成,对该公司议价能力将产生非常大的伤害,公司势必转单找国外供应商,尤其是在逻辑IC高阶封装测试领域。

市值超过30亿美元的国外上游业者也强调,日硅合併对高阶封装及凸块(Bumping)会造成垄断的情况,将对其议价能力有非常不利的影响,商业风险增加,且已与硅品签订长期生产协议,日硅一旦整併,将无法确定日月光是否会依循。

还有一家市值超过50亿美元的上游业者指出,日硅併后,日月光将掌握该公司超过7成封测产品,将丧失对供应商的议价能力,因此势必要另外寻找认证核可的新供应商,以确保产品封测产能供应的风险无虞;而一家重量级国际IC设计大厂也郑重强调,日硅併将造成封测代工市场在自由和公平竞争环境遭受严重限制,并产生垄断效应,结合后封测后段服务供应商选择机会减少,将面临日月光单方面操控市场之危机。

第四、关于技术创新部分,多家业者表示,良性竞争方式刺激创新的最佳良方,日月光扬言日硅併后要整併研发降低成本,硅品技术人才必定流失,这对大陆反而是大好机会,举当年台积电併世大为例,张汝京出走创立大陆中芯半导体;甚至有业者表示,合併后,台湾除日月光已找不到合适的供应商,只能被迫痛苦去韩国与大陆找供应商,这对台湾非常不好,工作机会及人才流失,对台湾多年发展之完整半导体产业链将自废武功,非常可惜。

会中多家封装材料供应商明确指出,IC设计、晶圆、封测上中下游各领域,台湾都需要有2到3家世界级大厂并存,对国家才有利,合併后日月光会挟其独大规模拥有订价权,不利材料供应商议价能力,并将扼杀国内中小型厂商的生存空间,合併后没有良性竞争,没有多元的创新需求刺激,供应商的竞争力也会减弱。

本文出处

今日点阅排行:鉅亨看世界─如何成为巴菲特罗斯柴尔德:我们正处于颱风眼之中彭淮南保守看台湾经济 利率连3降箭在弦上〈权证〉鸿夏恋再度升温 多方悄先布局群创、F-GIS本益比偏高!昇华上柜首日「破发」 跨陆电影 明年开花结果〈报税〉外汇交易别忘了报税 以免补税受罚!美股盘后 - 道琼下跌109点收16964点 分析师:获利了结2016的黄金涨势动能 恐已耗尽

『新闻来源/鉅亨网,Yes娱乐』